半导体设备巨头ASML在第二季度交出了一份令人瞩目的成绩单，营收远超市场预期，并史无前例地披露了2027年至2028年的产能扩张路径。这一举措直接回应了市场对于人工智能（AI）驱动需求可持续性的担忧。随后，包括高盛、摩根大通在内的华尔街主要投行纷纷表态看多，他们认为，在AI技术推动下，DDR和HBM内存供应呈现紧张态势，预计2026年内存相关营收将实现75%的同比增长，同时EUV及先进浸没式光刻机需求旺盛，因此，此前流传的“2028年内存见顶”观点已站不住脚。
面对这份超越预期的二季报以及大幅上修的全年指引，华尔街机构迅速给出正面反馈。高盛、摩根大通、巴克莱等主流投行均维持或重申买入评级，认为此次业绩表现有力证实了AI带来的供应瓶颈效应，并对那些预测内存价格将在2028年见顶的空头叙事构成了实质性反驳。
具体财务数据显示，ASML第二季度营收达到93亿欧元，高于彭博社统计的市场共识值89亿欧元；其毛利率高达54%，显著优于公司此前给出的51%-52%指引区间。基于此强劲表现，ASML将2026年全年营收预期从原先的360亿-400亿欧元大幅上调至430亿-450亿欧元，该区间中位数比市场共识高出约11%；全年毛利率指引也同步上调至54%-56%。更为关键的是，管理层明确宣布，计划在2027年和2028年分别提升约30%的低数值孔径EUV及浸没式DUV产能。这一前瞻性规划直接促使市场对ASML2028年的盈利预期进行大规模上修。
受此利好消息提振，ASML在阿姆斯特丹交易所股价上涨约4%，纳斯达克100指数期货亦同步攀升约40个基点。韩国海力士（SK Hynix）首尔上市股票单日涨幅达8.8%，弥补了其美国存托凭证此前27%涨幅后的补涨缺口。投资银行方面，高盛维持买入评级，设定12个月目标价为2000欧元，较当前股价蕴含约29%的上行空间；摩根大通同样维持增持评级，目标价定为1900欧元。
核心指标全面超预期，三季度指引再掀惊喜
ASML第二季度的各项关键财务数据均表现出众。根据高盛发布的研报，二季度实际营收为93.27亿欧元，超出市场共识6%；息税前利润录得34.56亿欧元，超出共识13%；每股收益达到7.58欧元，超越共识约11%。此外，54%的毛利率不仅大幅突破指引上限，也比市场平均水平高出约230个基点。
第三季度的业绩展望同样令市场感到意外之喜。ASML预计三季度营收将在110亿至120亿欧元之间，其中位数比市场共识高出约11%；毛利率指引区间为55%-57%，这意味着三季度的息税前利润将比市场预估高出约26%。摩根大通的研究团队指出，三季度营收中位数115亿欧元较共识高12%，而56%的毛利率中位数则比共识高出350个基点。
摩根大通分析师Sandeep Deshpande分析称，此次业绩超预期的部分动力来源于已安装基础管理（IBM）业务的增长，该业务收入较预期多出约3亿欧元。随着软件主导的生产力升级以及EUV服务装机基础的持续扩大，该业务预计今年将实现超过30%的增长，从而为整体毛利率提供强有力的支撑。
扩产计划超越买方预期，2028年盈利前景被大幅重估
本次财报发布后，市场最为关注的焦点在于管理层对2027年至2028年产能扩张的具体规划。ASML透露，在2026年约65台低数值孔径EUV产能的基础上，2027年将扩产约30%，使总产能达到约85台；同时正在研究2028年再次扩产30%，使产能增至约110台。与此同时，DUV浸没式产能也将从2026年的约130台提升至2027年的约169台，并在2028年进一步扩张至约220台。
高盛测算结果显示，上述产能规划意味着2027年和2028年低数值孔径EUV的出货量将达到85台和110台，这远远高于市场共识的85台和89台；浸没式DUV的出货量将达169台和220台，同样大幅超出共识的137台和146台。
摩根大通指出，ASML提供的2028年产能指引已经超过了该行此前作为卖方所能做出的最高预测。据粗略估算，若该产能规划得以落实，ASML在2028年的每股收益有望突破65欧元，考虑到已安装基础管理业务的强劲势头，实际盈利水平可能更高。高盛交易台的评论也提到，2028年约110台的EUV产能目标已进入“超级乐观区间”（110至120台），远超卖方平均约89台的共识预期。
高盛表示，ASML已基本锁定2027年所需的大部分EUV订单，并已接收到相当数量的2028年订单。管理层将这些订单接收情况描述为“极为强劲”。"
AI需求激增，逻辑芯片与内存领域双线并进
管理层明确表示，由AI驱动的需求在逻辑芯片和内存两大领域持续增强，支持客户在先进制程节点上进一步扩大产能。在先进逻辑芯片领域，ASML指出客户正同时在5纳米、4纳米和3纳米节点增加产能以满足AI需求，并尽可能激进地推进2纳米量产，同时开始为1.4纳米制程的过渡做准备。公司预计2026年先进逻辑芯片的营收将同比增长约25%。
在内存领域，ASML表示DDR和HBM的供应紧张状况促使客户加速投资，EUV及先进浸没式光刻强度的提升进一步拉动了设备需求。公司预计2026年内存相关营收将同比增长约75%。
高盛交易台评论指出，随着内存市场向HBM4/HBM5以及传统服务器DRAM所需的先进1c/1d纳米节点过渡，内存制造正经历一场根本性的范式转变。1c DRAM的EUV层数已增加至五层以上，而1d和0a代计划在所有层中全面采用EUV技术。由于深紫外光多次图形化工艺已触及物理极限，ASML成为这一结构性转型的主要受益者。
高盛进一步分析认为，HBM所需的晶圆强度远高于传统DRAM，这种双重扩张正严重挤压全球晶圆厂的产能，推动内存价格在更长时间内保持高位。鉴于向先进节点过渡的结构性复杂性，那些预测内存价格将在2028年前见顶或供应缺口将显著缓解的看空论点"听起来为时过早"。
华尔街普遍背书，分歧仅在于2027年指引力度
多家主要投行在业绩发布后迅速发表正面评价，但在解读2027年EUV产能指引时存在细微分歧。
巴克莱分析师Simon Coles表示，ASML给出了投资者所期待的大部分内容，2027年和2028年低数值孔径EUV产能指引应能减少市场对公司是否受供应约束的争议，并指出上半年低数值孔径EUV订单金额可能高达220亿欧元，达到历史纪录水平。
摩根大通的Sandeep Deshpande认为，尽管公司未能在2027年达到90台EUV产能，但"我们认为这无关紧要"，因为2028年EUV及DUV产能指引远超预期，且2026年营收增速约35%已超出当前市场对晶圆厂设备行业整体增速的预期，公司实际上已在引导未来两年约30%的增长。
摩根士丹利分析师Lee Simpson则指出，尽管公司不再披露具体的订单数据，但管理层表示上半年订单接收持续"非常强劲"，客户正寻求加速产能扩张，这预示着2027年销售势头强劲。
Jefferies分析师Janardan Menon持相对审慎立场，认为公司展望评论喜忧参半，已安装基础管理业务销售额及毛利率的强劲增长尤为积极，但2027年EUV指引低于近期大幅攀升的市场预期。
Oddo BHF则预计市场共识盈利预测将上调约20%，并表示"ASML仍是无可匹敌的技术主导地位的故事，现在受益于AI驱动的根本不同的周期"。
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